常溫晶片接合裝置

• · 室溫工藝，可實(shí)現(xiàn)與基材相當(dāng)?shù)恼澈蠌?qiáng)度。
• · 由于不會(huì)產(chǎn)生鍵合產(chǎn)生的熱應(yīng)變和熱應(yīng)力，因此易于處理微型工件，且器件質(zhì)量穩(wěn)定。
• · 不需要加熱/冷卻時(shí)間，這意味著可以實(shí)現(xiàn)高吞吐量。
• · 可以粘合多種材料。此外，還可以粘合不同的材料。
• · 品牌:okk